
尽管芯片本身具备优良的转换效率,但在实际应用中,由于PCB布局不当导致的额外损耗常常使整体效率下降5%~10%。因此,科学的布局不仅是实现稳定工作的基础,更是提高能效的关键环节。
PCB走线具有固有的电感和电阻特性。长而细的走线会增加寄生电感,导致开关瞬间出现电压尖峰(voltage overshoot),进而引起电磁干扰和功耗上升。应使用宽而短的走线连接关键功率元件,尤其在输入和输出侧,建议宽度不低于3mm(根据电流大小调整)。
DC/DC转换器在工作过程中会产生热量,尤其是功率开关管和电感。应在布局时预留足够的散热空间,避免元件密集堆叠。可考虑在芯片底部或功率元件周围设置热焊盘(thermal pad),并通过多个过孔连接到地平面以增强导热能力。必要时加装散热片或使用铝基板。
反馈电压信号极其敏感,微小的噪声就可能导致输出电压不稳定。因此,反馈走线应独立布设,远离开关节点和功率电感。若条件允许,可在反馈线两侧添加地线进行“地线屏蔽”。同时,反馈电容应靠近误差放大器输入端,避免引入额外相位延迟。
在多层板设计中,过孔数量和位置对信号完整性至关重要。为降低高频电流回路阻抗,应在功率回路的关键节点处布置多个过孔,形成“过孔阵列”。同时,避免在高速信号路径上使用通孔,以防造成信号反射和延迟。
在完成初步布局后,建议使用SPICE或电磁场仿真工具(如ANSYS SIwave、Cadence Sigrity)对关键回路进行仿真分析,评估电压纹波、电流分布、EMI水平及热分布情况。通过仿真发现问题并优化布局,可显著提升产品可靠性与性能。
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